昆山赫凡光伏科技有限公司是一家專門致力于環(huán)保的新興企業(yè)。現(xiàn)因業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大，長期向各企事業(yè)單位以高價現(xiàn)金回收以下產(chǎn)品：
硅片回收、太陽能硅片回收、多晶硅片回收、單晶硅片回收、125硅片回收、156硅片回收、碎硅片回收、缺角硅片回收、半導(dǎo)體硅片回收、IC硅片回收等各類硅片回收。

硅片生產(chǎn)制作流程： 

1. 硅棒粘接：用粘接劑對硅棒和碳板進(jìn)行粘接，以利于牢固的固定在切割機(jī)上和方位角的確定。 
2. 切片(Slice)：主要利用內(nèi)圓切割機(jī)或線切割機(jī)進(jìn)行切割，以獲得達(dá)到其加工要求的厚度，X、Y方向角，曲翹度的薄硅片。 
3. 面方位測定：利用X射線光機(jī)對所加工出的硅片或線切割前要加工的硅棒測定其X、Y方位角，以保證所加工的硅片的X、Y方位角符合產(chǎn)品加工要求。 
4. 倒角前清洗：主要利用熱堿溶液和超聲波對已切成的硅片進(jìn)行表面清洗，以去除硅片表面的粘接劑、有機(jī)物和硅粉等。 
5. 倒角(BV)：利用不同的砥石形狀和粒度來加工出符合加工要求的倒角幅值、倒角角度等，以減少后續(xù)加工過程中可能產(chǎn)生的崩邊、晶格缺陷、處延生長和涂膠工藝中所造成的表面層的厚度不均勻分布。 
6. 厚度分類：為后續(xù)的磨片加工工藝提供厚度相對均勻的硅片分類，防止磨片中的厚度不均勻所造成的碎片等。
7. 磨片(Lapping):去除切片過程中所產(chǎn)生的切痕和表面損傷。

以上是昆山赫凡光伏科技有限公司硅片回收詳細(xì)內(nèi)容介紹
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