無損檢測意義

在不破壞被測對象的情況下,通過測量上述變化來幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實際狀況,有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量,改善工藝.

應用領域

電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、醫(yī)療器械、院校/科研產(chǎn)品、軍工國防等.

無損檢測手段

1、CT檢測

不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型;材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性.

應用范圍:電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等.

工業(yè)CT檢測應用項目:缺陷分析、尺寸測量、CAD數(shù)模比對

-Ray檢測

對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域.

應用范圍:金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析等.

3、超聲波掃描

無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過圖像對比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位.

應用范圍:塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等.

我司專業(yè)為您提供以下金屬產(chǎn)品的化學成分分及機械性能測試服務:

一、元素分析、成分分析、成分檢測、材質(zhì)分析、牌號鑒定等

二、物理性能檢測:拉伸試驗、彎曲試驗、反復彎曲試驗、硬度測試、沖擊測試、剪切試驗、杯突試驗、壓縮試驗保證載荷、楔負載試驗、脫碳層測試等

三、緊固件失效分析:金屬失效分析

四、DNT無損探傷:超聲波探傷、X射線探傷、滲透探傷、磁粉探傷

五、金相分析:金相分析、金屬平均晶粒度測定、非金屬夾雜物顯微評定、低倍組織、金相組織評定滲氮層深度測定等

六、涂層分析:涂層分析、鍍層分析、涂層材料分析、涂層材料檢測、鍍層材料分析、鍍層材料檢測、涂層元素檢測等

七、有害金屬檢測:EN71-3、ASTMF963、ROHS、92/64/EC、POHS等

八、-:鹽霧試驗、斷裂分析、失效分析、疲勞試驗、老化試驗,焊接工藝評定等

檢測優(yōu)勢:

快捷(1-3天可以出結(jié)果,最快可一天出結(jié)果)

準確(檢測結(jié)果經(jīng)多名工程師審核,確保誤差降至最少)

權(quán)威(出具的檢測報告具有法律效應,具有CNAS資質(zhì)認可)

公正(檢測報告嚴格為客戶保密,不受外力干擾,不參與買賣)

品牌(與SGS、TUV等十幾家國際知名品牌機構(gòu)合作,保證品牌的信任度)

 

 

 

 

 

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