超高導熱散熱硅膠貼軟墊片PAD HW-G900

 

材料簡介:

HW-G900超高導熱硅膠墊片屬于Huiwell高導熱材料家族,采用特殊的導熱填料配方和工藝體系制成,導熱系數(shù)達到驚人的/m-K,Huiwell是國內(nèi)熱管理材料領(lǐng)域少有的,真正掌握高導熱硅膠墊片研發(fā)及制造技術(shù)的企業(yè)之一,與市場上同類材料相比,HW-G900材料質(zhì)地柔軟,具有良好的結(jié)構(gòu)性,很好的攻克了導熱材料在長期使用條件下變干開裂等問題,材料自帶粘性可以貼附在不同界面上,而且在相對較低的壓力下便可實現(xiàn)超低界面接觸熱阻,HW-G900特別適合用于解決那些棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻傳熱散熱問題,它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成最佳的熱量傳遞.

 

特點/優(yōu)勢:

●出色的導熱性能,導熱系數(shù)/m-k   

●材料襯底:可選玻璃纖維作為載體增強

●表面具有弱粘性,能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟,變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負荷較大的場合

●多種厚度規(guī)格可選,可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

●可定制顏色,

●原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

 

典型應(yīng)用:

●云存儲、服務(wù)器CPU                     

●電信、網(wǎng)通設(shè)備

●安防監(jiān)控設(shè)備, 高功率GPU

●智能家居,5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端

●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品

●固態(tài)硬盤,內(nèi)存,存儲模塊

●高功率電源模塊、逆變器、控制器

 

典型參數(shù):

Property特性	HW-G900	單位Unit	測試方法
顏色 Color	淺紫色	—	Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity		W/m-K	ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses	~10	mm	ASTM D374
硬度Hardness	60	Shore 00	ASTM D2240
密度Specific   Gravity		3	ASTM D297
操作溫度Temperature Range	-50～+200	℃	—
擊穿電壓Breakdown Voltage	>	KV/mm	ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric   Constant	17	MHz	ASTM D150
體積阻抗Volume   Resistivity	1013	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size	定制/沖型	mm	—

 

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