SMT貼片打樣的首件檢驗非常重要,只要首件貼裝的元件規(guī)格、型號、極性方向是正確的,后面量產(chǎn)時機(jī)器是不會貼錯元件的,只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求,一般情況機(jī)器是能夠保證后面量產(chǎn)時的重復(fù)精度的.

首件測試的一些常用方法介紹,一般會根據(jù)貼片加工的不同生產(chǎn)需求來選擇不同的測試方法.

一、ICT測試通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上,而且SMT貼片加工的量通常會比較大,測試效率很高,但是制造成本比較大.

二、X-RAY檢查對于一些安裝有BGA 封裝元器件的電路板,SMT小批量貼片加工廠對其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查,X射線透視圖可以顯示焊點的厚度,形狀及焊接品質(zhì),焊錫密度.

三、AOI測試主要是通過SMT貼片加工的元器件的外形特性來確定元器件的焊接問題,也可以通過對元器件的顏色,IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯件問題.

四、首件測試系統(tǒng)可以將生產(chǎn)的產(chǎn)品BOM直接輸入到該系統(tǒng)中,系統(tǒng)自帶的測試單元會自動對首件樣板進(jìn)行測試,和輸入的BOM數(shù)據(jù)核對,確認(rèn)所生產(chǎn)的首件樣板是否符合品質(zhì)要求.

五、飛針測試SMT小批量貼片加工廠通常在一些小批量生產(chǎn)時使用,其特點是測試方便,程序可變性強(qiáng),通用性好,基本上可以測試全部型號的電路板.但是測試效率比較低,每一片板子的測試時間會很長.

六、功能測試通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上,需要測試的電路板必須在焊接完成之后,通過一些特定的治具,模擬出電路板的正式使用場景,將電路板放在這個模擬的場景中,接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用.

七、LCR 量測這種測試方法適合一些簡單的電路板,電路板上的元器件減少,沒有集成電路,只有一些被元器件的電路板,在打件結(jié)束之后不需要回爐,直接使用LCR對電路板上的元器件進(jìn)行量測,與BOM上的元器件額定值對比,沒有異常時既可以開始正式生產(chǎn).

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