現(xiàn)在電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展環(huán)境下,電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求與SMT加工技術(shù)發(fā)展,電子產(chǎn)品不斷向小型化和精密化發(fā)展,SMT貼片打樣的電路板上貼裝的電子元器件也是越來(lái)越多.一塊板子上的元器件總量增多那么產(chǎn)生損件的風(fēng)險(xiǎn)肯定也會(huì)隨之提升,正如水漲船高一般道理,這樣的情況下SMT小批量貼片加工廠肯定是需要降低損件出現(xiàn)的機(jī)率的,而這就需要我們能夠詳細(xì)了解到在生產(chǎn)加工中出現(xiàn)損件的具體原因到底是什么.

SMT小批量貼片加工廠的貼片加工損件原因.

1、元器件位移SMT小批量貼片加工廠的元器件位移產(chǎn)生原因大多是第一制程置件損傷、有彎折應(yīng)力或第二制程的頂針設(shè)置不當(dāng).當(dāng)然,元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能.

2、撞擊點(diǎn)SMT貼片元件的撞擊點(diǎn)不是絕對(duì)的分析判斷因子,但通常撞擊點(diǎn)的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息.

(1)、 重直的撞擊力通常會(huì)導(dǎo)致貼片元件和板子的損傷,在元件上可看見明顯的損壞缺陷.

(2)、平行撞擊力會(huì)直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害,但因力矩方向不大,因此多數(shù)時(shí)候并不會(huì)造成嚴(yán)重?fù)p傷.

3、裂痕形狀

(1)、分層裂痕: 產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊,但有部分原因?yàn)樵瞥滩涣?因?yàn)閷优c層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層.

(2)、斜向裂痕:由于彎折的應(yīng)力在零件下部形成支點(diǎn),固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象,尤其是與應(yīng)力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴(yán)重.

(3)、放射狀裂痕: SMT加工中出現(xiàn)的放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循,原因多為點(diǎn)狀壓力造成,如頂針、吸嘴、測(cè)試治具等.

(4)、完全破裂: 完全破裂是嚴(yán)重的破壞模式,甚至經(jīng)常伴隨著PCBA的損壞.通常為橫向撞擊或電容裂痕導(dǎo)致元件燒毀等情形.

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