在smt貼片加工的加工生產(chǎn)過程中,由于線路板的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等一系列原因,在進(jìn)行錫膏印刷的過程中鋼網(wǎng)與線路板的焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài).在進(jìn)行SMT加工的錫膏印刷過程中總是會(huì)有些許焊錫膏從鋼網(wǎng)與線路板的縫隙之間擠出來依附在鋼網(wǎng)的底部.這些焊膏如果不進(jìn)行處理的話在后續(xù)的SMT包工包料加工中就會(huì)影響到后面線路板表面清潔甚至開口側(cè)壁會(huì)黏附錫膏,影響焊膏的轉(zhuǎn)移,所以對鋼網(wǎng)底部的殘留焊膏進(jìn)行擦洗是我們在這一加工環(huán)節(jié)中必不可少的一道工序.

SMT貼片鋼網(wǎng),也就是SMT模板,是一種SMT專用模具.其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置.

在SMT貼片加工中我們一般情況下是采用自動(dòng)擦洗方法進(jìn)行清除.擦洗的模式有濕擦、真空擦和干擦,通常采用濕擦/真空擦千擦的組合工藝,即先濕擦,再真空擦和干擦.也可以采用濕擦真空擦千擦的組合工藝.SMT濕擦的目的是除去模板底部殘留的焊膏,而干擦的目的是去除底部殘留的清洗劑和助焊劑.真空擦名義上希望將印刷模板開孔內(nèi)的殘余焊膏吸走,但實(shí)際功效取決于模板開孔面積占比,可能有效的功能是將孔壁內(nèi)滲進(jìn)的清洗劑吸走,以免影響擦網(wǎng)后首次的印刷效果.

在實(shí)際的SMT貼片代工代料加工中除了自動(dòng)清洗功外,還需要進(jìn)行定期的手工消洗.因?yàn)樵陂L期大量印刷錫膏的過程中,鋼網(wǎng)底部會(huì)組件受到污染,從而在網(wǎng)孔周圍形成硬痂,而這種東西是需要加工人員進(jìn)行手動(dòng)定期清除的.一般在人工濕擦后應(yīng)再干擦一下或放置幾分鐘,否則可能會(huì)導(dǎo)致前一兩塊板的下錫不好.因?yàn)槿斯げ辆W(wǎng)為濕擦,過多的清洗劑滲入開口孔壁,清洗劑的快速揮發(fā)導(dǎo)致焊膏黏度升高,影響了smt貼片加工下錫.

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