TIG?780-50導熱硅脂,導熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
產(chǎn)品特性:
》0.009℃-in2/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒
產(chǎn)品應(yīng)用:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網(wǎng)印刷

TIGTM780-50系列特性表
產(chǎn)品名稱	TIGTM780-50	測試方法
顏色	灰色膏狀	目視
結(jié)構(gòu)&成分	金屬氧化物硅油
黏度	2300K cps @.25℃	Brookfield RVF,#7
比重	2.7 g/cm3
使用溫度范圍	-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃	*****
揮發(fā)率	0.13%  /  200℃@24hrs	*****
導熱率	5.0 W/mK	ASTM D5470
熱阻抗	0.009℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)	ASTM D5469

包裝:
TIG780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)

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