SMT相比傳統(tǒng)的過孔插裝技術(shù)具有如下主要優(yōu)勢:


(1)更小的元器件.2012年即實現(xiàn)*(* in: 01005),并有更小型化的發(fā)展趨勢


(2)更高的元件密度(單位面積內(nèi)的元件數(shù))以及單個元件更多的連接數(shù)


(3)更高的連接密度


(4)更低的成本和時間(上線生產(chǎn))


(5)PCB設(shè)計和制作中更少的孔


(6)更加簡單快速的貼裝


(7)元件貼裝中的微小錯誤會因為融化錫膏的表面張力自動拉伸修復(fù)


(8)元件可以在板的上下兩面進行貼裝焊接


(9)更低的電阻和電感效應(yīng),導(dǎo)致更少的RF信號效應(yīng)


(10)在振動和跌落情況下更好的機械性能


(11)很多SMT元件相比插件元件要更加便宜


(12)更好的EMC性能,鑒于更小的電磁線圈從而產(chǎn)生更低的電磁輻射


SMT劣勢


(1)因為更小尺寸和SMD引線間距,貼裝或者元件層面的手工維修更加困難,需要專業(yè)熟練工人和更貴的返修工具進行操作


(2)SMD元件不能直接用于插入式母板(一種快速測試打樣工具),需要定制一塊PCB或者將SMD元件焊接到引腳載具上.


(3)SMD焊錫連接可能在熱力循環(huán)中被灌注成分損壞


(4)SMT焊接連接處變得更小,間距越來越小,導(dǎo)致SMT工藝要求精度更高


(5)SMT不適于大體積、高能、高電壓元件,例如電源電路中的變壓器等,將SMT和插件工藝融合在一起,是比較常見的.


(6)SMT不適用于頻繁機械應(yīng)力的應(yīng)用中,比如一些連接器,作為接口同外部連接,頻發(fā)拔插對于焊接的穩(wěn)定性提出了挑戰(zhàn).

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略.公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D).

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