因?yàn)?/span>PCBA加工廠家的SMT貼片加工過程中,焊膏印刷、貼片機(jī)的運(yùn)行、再流焊爐焊接等均應(yīng)列為關(guān)鍵工序,所以就先從SMT貼片加工中的來(lái)料檢驗(yàn)進(jìn)行敘述.

來(lái)料檢驗(yàn)


來(lái)料檢驗(yàn)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量.因此對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性;印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性;焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質(zhì)量都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度.


3. 表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗(yàn)


元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn).元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235℃±5℃或230℃±5℃的錫鍋中,2土或3士時(shí)取出,在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況.要求元器件焊端90%沾錫.  作為加工車間可做以下外觀檢查:


(1)目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無(wú)污染物.


(2)元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符. (3)SOT、SOIC的引腳不能變形,對(duì)引線間距為以下的多引線器件FP其引腳共面性應(yīng)小于 (可通過貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè)).  (4)要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢).

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