PCBA焊接可靠性測(cè)試


PCBA焊接可靠性測(cè)試主要有外觀檢查、ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、X-ray檢查、金相切片分析、強(qiáng)度(抗拉、剪切)、疲勞壽命、高溫高濕、跌落實(shí)驗(yàn)、隨機(jī)震動(dòng)、可靠性檢測(cè)方法等.下面就其中幾種進(jìn)行介紹:


1、外觀檢查,無(wú)鉛和有鉛焊接的PCBA焊點(diǎn)從外表看是有差別的,并且會(huì)影響AOI系統(tǒng)的正確性.PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯,并且比相應(yīng)的有鉛焊點(diǎn)粗糙,這是從液態(tài)到固態(tài)的相變?cè)斐傻?因此這類(lèi)焊點(diǎn)看起來(lái)顯得更粗糙、不平整.另外,由于pcba加工中無(wú)鉛焊料的表面張力較高,不像有鉛焊料那么容易流動(dòng),形成的圓角形狀也不盡相同.


2、X-ray檢查,PCBA無(wú)鉛焊的球形焊點(diǎn)中虛焊增多.PCBA無(wú)鉛焊的焊接密度較高,可以檢測(cè)出焊接中出現(xiàn)的裂縫和虛焊.銅、錫和銀應(yīng)屬于"高密度"材料,為了進(jìn)行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝,以及進(jìn)行最重要的PCBA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)完整性分析,有必要對(duì)X射線(xiàn)系統(tǒng)進(jìn)行重新校準(zhǔn),對(duì)檢測(cè)設(shè)備有較高要求.


3、金相切片分析,金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一,在PCBA焊點(diǎn)可靠性分析中,常取焊點(diǎn)剖面的金相組織進(jìn)行觀察分析,故稱(chēng)為金相切片分析.金相切片分析是一種破壞性檢查,樣品制作周期長(zhǎng)、費(fèi)用高,常用于焊點(diǎn)故障后分析,但它具有直觀,以事實(shí)說(shuō)話(huà)的優(yōu)點(diǎn).

為確保PCBA焊接的可靠性及質(zhì)量,電子廠外發(fā)加工??對(duì)其進(jìn)行必要的分析及測(cè)試是非常必要的.

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