SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法:


在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板.保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝.在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟.

對于密間距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間,產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路.低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷.例如,印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性,由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接.

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