SMT貼片機(jī)主要應(yīng)用于LED燈、電子產(chǎn)品、顯示屏領(lǐng)域,具有智能化的貼片操作,更精準(zhǔn)的識(shí)別定位,更具耐用性等特點(diǎn).它是通過(guò)吸取-位移-定位-放置等功能,在不損傷元件和印制電路板的情況下,實(shí)現(xiàn)了將SMC/SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤(pán)位置上.SMT貼片加工廠(chǎng)家江西英特麗這里詳細(xì)為大家分享一下smt貼片機(jī)基本操作步驟流程.


一、SMT貼片機(jī)貼裝前準(zhǔn)備


1、準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件.


2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件),并進(jìn)行核對(duì).


3、對(duì)已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB,根據(jù)開(kāi)封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具體情況,進(jìn)行清洗和烘烤處理.


4、開(kāi)封后檢查元器件,對(duì)受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理.


5、按元器件的規(guī)格及類(lèi)型選擇遁合的供料器,并正確安裝元器件編帶供料器.裝料時(shí)-.協(xié)須將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心.


6、設(shè)備狀態(tài)檢查:


a、檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求,一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2.


b、檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫(kù)周?chē)?、托盤(pán)架上沒(méi)有任何障礙物.


二、SMT貼片機(jī)開(kāi)機(jī)流程


1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開(kāi)機(jī).


2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求,一般為5kg/crri2左右.


3、打開(kāi)伺服.


4、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置.


5、根據(jù)PCB的寬度,調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右,并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如.


6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置:


①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式,一般有針定位和邊定位兩種方式.


②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置,要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如.


③若采用邊定位,必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置.


7、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針,以保證貼片時(shí)PCB 上受力均勻,不松動(dòng).若為雙面貼裝PCB,B(第一)面貼裝完畢后,必須重新調(diào)整PCB支承頂針的位置,以保證A(第二)面貼片時(shí),PCB 支承頂針應(yīng)避開(kāi)B面已經(jīng)貼裝好的元器件.


8、設(shè)置完畢后,可裝上PCB,進(jìn)行在線(xiàn)編程或貼片操作了.


三、SMT貼片機(jī)在線(xiàn)編程


對(duì)于已經(jīng)完成離線(xiàn)編程的產(chǎn)品,可直接調(diào)出產(chǎn)品程序,對(duì)于沒(méi)有CAD 坐標(biāo)文件的產(chǎn)品,可采用在線(xiàn)編程.在線(xiàn)編程是在貼片機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過(guò)程.拾片程序完全由人工編制并輸入,貼片程序是通過(guò)教學(xué)攝像機(jī)對(duì)PCB上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝像,自動(dòng)計(jì)算元器件中心坐標(biāo)(貼裝位置),并記錄到貼片程序表中,然后通過(guò)人工優(yōu)化而成.


四、安裝SMT貼片機(jī)供料器


1、按照離線(xiàn)編程或在線(xiàn)編程編制的拾片程序表,將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站上.


2、安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位.


3、安裝完畢,必須由檢驗(yàn)人員檢查,確保正確無(wú)誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn).

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