在SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC),MLCC開裂失效的原因主要是由于應(yīng)力作用所致,包括熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力,即為熱應(yīng)力造成的MLCC器件的開裂現(xiàn)象,片式元件開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況下.


為預(yù)防片式元件開裂,可采取以下措施:


1.認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,特別是升溫速率不能太快.


2.貼片時(shí)保證貼片機(jī)壓力適當(dāng),特別是對(duì)于厚板和金屬襯底版,以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時(shí)要特別關(guān)注.


3.注意拼版時(shí)的分班方法和割刀的形狀.


4.對(duì)于PCB的翹曲度,特別是在焊后的翹曲度,應(yīng)進(jìn)行有針對(duì)性的矯正,避免大變形產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)器件的影響.

5.在對(duì)PCB布局時(shí)MLCC等器件避開高應(yīng)力區(qū).

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