pcba線路板過波峰焊發(fā)生空焊的原因是非常多的,需要具體問題進行具體分析,通過在現(xiàn)場進行仔細排查.找到原因才能找到解決方法,下面的幾個解決方法可以試一下.


1、PCB、元件等焊材先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中,不要超過規(guī)定的使用日期,對印制板進行清洗和去潮處理.


2、每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘渣.


3、采用合適的助焊劑涂敷方式,以獲得均勻的涂敷量.助焊劑不是涂敷得越多越好.


4、調(diào)整工藝參數(shù),適當(dāng)?shù)恼{(diào)大波峰焊接角度或放慢波峰焊速度,控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件.


5、避免操作過程中的污染情況發(fā)生.


6、波高度般控制在印制板厚度的2/3處.

7、合理搭配板材與元件.

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