產(chǎn)生PCBA虛焊問(wèn)題的原因是很多,也是比較難控制的過(guò)程.虛焊會(huì)導(dǎo)致電路工作不正常,出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的情況,并產(chǎn)生噪音,給電路的測(cè)試、使用和維護(hù)帶來(lái)很大的隱患.此外,也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),保持接觸尚好,很不容易發(fā)現(xiàn).所以要有好的檢測(cè)方法,迅速檢測(cè)出產(chǎn)品的不良.


發(fā)現(xiàn)PCBA加工虛焊的方法


1、根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍.


2、外觀觀察,重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件.


3、放大鏡觀察.


4、扳動(dòng)電路板.


5、用手搖動(dòng)可疑元件,同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng).


此外還有另外一種辦法,將電路圖找來(lái),花點(diǎn)時(shí)間,對(duì)照電路圖認(rèn)真檢查各通道的直流電位來(lái)判斷是那出的問(wèn)題了,這就要靠平常的經(jīng)驗(yàn)積累了.

虛焊是電路的一大隱患,虛焊容易使用戶在使用一段時(shí)間后,導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生故障,然后造成高的返修率,增加生產(chǎn)成本.所以應(yīng)及時(shí)發(fā)現(xiàn)虛焊問(wèn)題,減少損失.

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略.公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D).

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